电子
融合多物料成型与精密模具技术，我们为电子产品打造高一致性、高可靠性的结构与功能解决方案。
电子结构件的一体化成型能力
多物料一体成型能力
通过多物料注塑设备与同步成型工艺，实现软硬结合、防水结构、功能按键等复合设计。一次成型减少装配步骤，提升结构强度与外观一致性，满足 3C 产品对轻量化与高可靠性的要求。
复合材料工程整合
支持塑料、金属、硅胶等多种材料组合成型，适用于智能设备外观件、功能件及触控部件。工程团队可根据产品需求进行材料匹配、界面结合强度优化与结构可靠性验证。
高精度模具开发体系
依托 KFM 的精密金属加工能力与完善的模具制造体系，提供模流分析、精密加工、试模验证到量产导入的全流程服务。确保多物料产品在尺寸精度、装配公差与外观品质上达到国际品牌标准。
赋能 3C 产品创新升级
多物料注塑结合高精度模具能力，为智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品提供更高的设计自由度与功能整合空间。帮助品牌实现差异化外观、提升用户体验，并加速新品上市周期。
